详细介绍
用途：应用于半导体芯片自动化蓝膜排序作业
组成构造：驱动马达,滑轨,CCD、条形码扫描机、蓝膜取放系统
生产模式：将测试完毕之芯片产品,由自动手臂上料,机台自動識別序列,依照標籤內容進行產品排序,再用自動化手臂將產品置放於專用料盒,最後可收集排序好之藍膜，以便出貨。
设备性能指标：
取放产品动作 : 全自動卡匣上下料
單片排序时间:單片5-10秒
1.环境(厂房)应用：自動化程度高之半導體芯片製造廠無塵車間
2.通用性高：可自訂不同排序流程，通用性质高
释放人工，避免排序錯誤：提升人工效率,大幅降低人工排序錯誤混料之可能。
运营案例
惠展科技
