晶圆激光应力诱导切割设备

晶圆激光应力诱导切割设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED晶圆进行切割加工。

产品优势：划片速度快，切割过程无暂停；产能高、良率高，设备稳定；设备无需任何耗材，使用成本优势明显。

应用领域：应用于LED照明行业的蓝宝石材料衬底的晶圆片直线切割；适用于其他行业蓝宝石材料的直线切割。

华灿光电2021年-2022年购买我公司该类设备40＋，主要用于更小芯片的led芯片的激光划片，帮助客户成功抢占该市场。