胶路检测机

 D-Tec3D检测系统应用于高速和高精度的在线3D测量、定位、缺陷检测等场景，可同时实现轮廓、点云采集和3D数据生成的应用系统。广泛应用在3C电子制造、新能源、半导体行业等。

·   3D定位，轮廓、块状物、直线、自由构建

检测胶水胶宽/胶高（厚度）/断胶/零件表面覆盖效果/漏胶/拉丝/散点/边缘平滑度/高度差/平行度

不良图片离线回查，不良位置迅速分析

实时问题监控/不良类型分析/不良图像查询/SPC 报告和图表

MES信息回传和扫码切换程序

云图90°/180°270°翻转，零件自动拾取

条码扫描，记录每块产品的检测数据，并对数据进行分析输出

在各种主板制造过程中，为了避免潮湿、灰尘、有害物或温度的影响，电子元器件需要进行涂胶包封工艺，而胶体涂层的好坏 点胶精度直接关系 到产品的质量，因此，进行点胶复检是生产过程中必不可少的环节。    

检测项目：     

1.胶高、胶宽、胶边距等     

2.点胶复检：断胶、溢胶、塌胶等     

解决方案：     

GKG   D-Tec  3D检测系统     

检测结果：     

"24种轮廓测量工具确 保 准 确 找 到 特 征 定 位 点 ，连 续 截 面 轮 廓  工 具 可 以 对 任 意 胶 路进行检测，可以测量胶高、胶宽、胶边距等，点胶过后，判断有无断胶、溢胶等缺陷;