ICP芯片自动倒片设备

产品介绍：

ICP Wafer自动倒片机，可用于4寸或6寸wafer的自动上下盘及ICP制程前气密性检测，

设备可以把wafer按设定模式自动进行wafer上片和下片流程生产。

主要特点

1. 采用 Wafer 搬运机器人；  

2. 非接触式 Pre Aligner； 

3.Wafer ID Reader（可选）；

4.Wafer盖板螺丝的自动锁紧和拆卸；

5.可提前确认组立后ICP前的气密性；

6. 模块化设计，可实现多工艺搭配使用；

ICP芯片自动倒片设备