用途:应用于半导体芯片自动化抽检测试作业
组成构造:驱动马达,滑轨,CCD、条形码扫描机、芯片测试机、自动控制计算机主机。
生产模式:将分选完毕之芯片产品,由自动手臂上料,机台自动识别序列,依照标签内容按照比例,进行产品抽测。测试完毕自动将产品取回放于专用料匣。
设备性能指标:
取放产品动作:全自动卡匣上下料
单片测试时间:单片自动排序测试时间依照客户指定
1.环境(厂房)应用:自动化程度高之半导体芯片制造厂无尘车间
2.通用性高:可自订不同测试排程,通用性质高
加强人工效率,执行准确抽测比例,提升人工效率、系统化、规范化作业,去除人工错误之可能。
惠展科技