硅晶圆激光切割设备

硅晶圆激光切割设备采用红外激光应力诱导切割技术，实现硅晶圆的全自动隐形切割。

产品优势：切割速度快、效果好、良率高；切割过程中无熔渣、粉尘；加工过程无需耗材，降低使用成本。

应用领域：应用于半导体行业的硅晶圆材料的直线切割。

2021年1月，西北工业大学；

2021年2月，无锡芯旺联电子科技有限公司；

2021年8月，西安电子科技大学；

2021年8月，苏州德斯倍电子有限公司；

2021年9月，苏州敏芯微电子技术股份有限公司。