一体式选择性波峰焊:
喷雾+预热+焊接模组,一体化设计,配置灵活,可自由扩展;
点焊模块和群焊模块自由选配、组合;
效率最高的选择焊接模组;
分段式模块化传动结构。
迷你选择焊:
双面板元件的焊接实现完全自动化;
可离机式编程/GERBER文件导入;
无需任何PCB数据,依旧可快速导入数据,且图形编程简易、高效采用选择性喷雾,多种算法相结合,精确控制喷雾过程,保证PCB的清洁,大幅度降低助焊剂的耗量;
分上下独立控温,採用红外线加热以提高加熟效率及温度的均匀性;
波峰喷口移动速度可调,喷头定位精准,在几监控波峰高度及自勤校正功能;
焊接过程CCD可视,全程质量跟踪。
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