详细介绍
无铅热风回流炉 （左到右）
规格:
1>加热部分
— 增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,后置发热管设计，寿命更长
—上下炉体热风独立变频调整风速, 热冲击度可控
—8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关
—炉膛自动打开方式:方便炉膛内部维护清洁
—温度控制范围:室温-320℃
—温度控制精度:±1℃(静态)
—基板横向温度偏差: ±1℃
— 温度各项性能指标符合行业标准
2>冷却部分
— 增压式强制风冷却(双冷却区，抽屉式整流板)
— 冷却区温度显示
3>控制部分
— PC+PLC控制系统,Windows操作界面,中英文繁简体在线自由切换, LCD显示器
— 分段式加热功能
— 热风马达异常警报
— 温度曲线分析，存储，调用功能
4>传动部分
— 防卡板链条及W440mm网带同步传输
—传送速度:0.3M-1.5M/Min,精度±2mm/min
—传送高度及方向:900±20mm,左至右
—PCB宽度:min50mm～max400mm
—基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm
—电动/手动导轨调宽
— 两段式双面导轨(导轨:特殊铝合金材质,超硬处理,以减少磨损和变形)
回流焊的作用：是SMT技能使用非常多的一种生产工艺。回流焊首要适用于外表贴装元器件与印制板的焊接，通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，结束外表贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，然后结束具有定可靠性的电路功用。回流焊是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起
回流焊原理：是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
运营案例
泉州三安半导体科技有限公司 、厦门通士达照明有限公司、福建省海佳集团股份有限公司、厦门市科力电子有限公司
