详细介绍
本产品为定制集成解决方案。
一 设备特点
基于ai技术的五轴联动立式点胶机：为半导体、mems、手机电子、智能穿戴电子等多个领域的应用而开发的智能喷胶设备，采用模块设计，可根据客户产品工艺需求配置不同的功能模块。
二 设备运用领域
1.半导体和mems行业应用：
晶片封装:underfill，overfill,表面保护，金线保护等
mems封装：划锡膏、 asic包封
行业运用领域
三摄四周侧壁喷胶
（fc）芯片 under fill
moc芯片coating
moc金线coating
逃气孔喷胶、补尘胶
lens胶、fpc补强、焊点coating
3.手机整机组装行业运用
underfill：底部填充胶；
encap：减震加固胶；
tim： 导热硅脂（主芯片、soc电源模块、散热模块）
运营案例
1.摄像模组在线无尘五轴设备（华为）
2.立式三轴在线喷胶设备
3.三轴在线点胶机
