详细介绍
一、检测能力
1）检测项目：漏固、固偏、固反、固重、芯片刮伤、甩胶、胶多、胶少、杂物、未压平、芯片相连、短路、多锡、少锡、虚锡、漏焊、共线性等缺陷。
*主要检测产品：漏固、固偏、固反、固重、杂物、芯片相连；
*采用1个彩色相机和1个远心镜头，视场大小为13mm*9mm，像素精度为0.0023mm。
2）最小检测元件 >50 µm
3）检测方法：算法参数调试、机器学习
二、光学系统
*工业相机：采用高速多帧数字相机
*恒流光源控制器：全闭环恒流数字控制器，确保光源亮度的稳定性和均匀性。
*远心光学系统
高景深，低畸变，全像素，定倍解析度设计。
*图像一致性保障体系
1.白平衡校准； 2.畸变校准； 3.分辨率校准；4.拼接校准 5.显示校准确保每台设备的重复精度和再现精度。
*图片预处理（IPE)
多种图像预处理，支持自定义IPE（由运算符.()+-*/|和IPE表达式组成），可较好的凸显图像特征。
1)相机：2000万
解析度：5µ/4µ
采图速度--走停拍：1000mm/sec、640mm/sec
飞拍：4000mm/sec、2700mm/sec
2)相机：1200万
解析度：3.6µ/2.75µ
采图速度--走停拍：300mm/sec、135mm/sec
飞拍：1800mm/sec、1000mm/sec
3)远心镜头：千万级双侧远心镜头
三、计算机配置
配置：CPU:17 内存：128GB 显卡：GTX1060-6G 硬盘SSD+机械
显示器：22*LED
选配项：OLP离线编程电脑、RS维修站电脑
四、检测性能
PCB厚度： 0.3-10mm（翘曲≤5mm）
元件高度：上30mm、下80mm
驱动设备：伺服马达+滚珠丝杆+直线导轨
移动速度：Max：800mm/sec
定位精度：1µm（校准后）
PCB夹具高度：900±20mm（从地面到夹具面）
PCB（M型）：350*300mm
（L型）：600*650mm
运营案例
服务世界500强大企业
