详细介绍
（1）Die Sorter WS0580
根据Wafer MAP数据对绷膜环上得DIE进行快速挑拣和分类。其主要特点如下：
1. 根据Map数据归类，最多可以分选5类；
2. 最快速度可达到100ms/Die；
3. 对应最小 Die Size： 120um；
4. 搭载自动擦拭吸嘴模组，省去人工保养，增加设备稼动效能；
5. 可根据客户需求设计大尺寸/小尺寸晶圆用工作平台以及治具；
6. 旋转补正功能，搭载高稳定度与高速移动伺服马达，最大修正角度±15度;
7. 便利与迅速的耗材更换流程，搭配程式修正操作功能，机构对位校正便捷；
8. 传送Wafer Frame与Bin Frame的传输系统；
9. 程式控制用光源，可记忆各类产品所使用的光源亮度。
（2）Wafer Transfer TS-1200
全自动Wafer传送，可用于12寸wafer进行整理、分并、合并，半导体各生产设备得上料、下料，FOSB、FOUP相互交换等。其主要特点：
1. 釆用双臂Wafer搬运机器人；
2. 可采用SEMI标准Load Port；
3. 非接触式 Pre Aligner；
4. Wafer ID Reader （可选）
5. 模块化设计，可实现多工艺搭配使用
（3）全自动刮边机DS-0305
对于小于200um的Die,我们需要剔除边缘 3-5mm范围的Bad Die将是一件费时费力的工作， 全自动刮边机可根据Map或者绷膜环上画的界限快速将边缘Bad Die从蓝膜上剔除。
其主要特点：
1. 根据Map数据/蓝膜上画线视觉自动识别寻迹，自动将Bad Die刮除;
2. 最快速度可达90S/片；
3. 对应最小 Die Size： 80um；
4. XY轴采用直线电机（带光删尺）
5.大量节省人力成本。
运营案例
产品之一销往苏州胜视电子设备有限公司，可帮助客户对切割后的不同尺寸晶圆进行外观检查，标记和记录出NG之处，节省人工目检需要放大费劲劳累的问题，提高客户的晶圆挑拣封装分类效率，节省人工成本。
