半导体行业芯片设计自动化工业软件,实现芯片设计自动化,极大降低降低芯片设计门槛,使得快速、高效地设计低功耗、高端芯片成为可能,是人工智能等复杂算法芯片设计的利器,填补国内空白。该工业软件使用行为级高级语言设计芯片,特别适合AI等复杂芯片设计,广泛应用于AI、5G、大数据等领域,提高芯片逻辑设计效率3-10倍。
进一步在公有云搭建基于自主EDA工业软件的芯片自动化设计SaaS平台,提供高效、低功耗芯片设计服务以及培训服务。
芯峰与华南理工合作开设了国内首门HLS EDA芯片设计课程,利用SaaS平台已经培训50多名芯片相关研究生(完成设计与报告,顺利结业,可以完成复杂算法芯片设计)。