详细介绍
适用范围：光学检测机（切割后），适用于晶圆切割后的光学检测，适合8inch~12inch wafer。
主要功能：
1.非接触式自动AOI检测；
2.兼容SEMI标准 200~300mm Ring Wafer；
3.CMOS camera，分辨率7.3um/pixe@0.75x；
4.视场 FOV15*15mm @0.75x，自动调节倍率；
5.支持行/列/矩形区域检查;
6.支持戳痕/漏墨/油污/脏污/裂纹/墨点/崩边等AOI检测；
7.支持SECS/GEM通讯；
8.全局晶圆MAP/Review功能
主要配置
• Review Station System
• 全局晶圆MAP/自定义
• 支持SECS/GEM通讯
运营案例
天水华天科技
