详细介绍
描述：
ysi-v 12m型HS2高端混合自动光学检测（AOI）系统的发射。12m型的ysi-v HS2提供更快的检测速度快，精度高，和镜面组件提高容量和性能。
该ysi-v 12m型HS2开发面向更快的处理速度，通过改进图像处理硬件和图像检测算法；作为一个结果，达到了提高三维检测速度超过25%时，相比现有的模型，并提供高达40%的印刷电路板（PCB）显著提高速度高元件安装密度。
新功能包括高精度模式，能够捕捉清晰的三维图像。高精度7μm分辨率相机包括全新设计的专用三维图像捕获投影仪光学系统，大大提高极小型部件的形状再现性，降低到008004尺寸，并提高高度测量重复性。此外，图像采集参数和新开发的算法的使用使检验能力和薄的兼容性能优化、高度集成的WLCSP和fowlp组件。
12m型的ysi-v HS2是用户友好的和快速的程序，而且还提供客户更大的灵活性。例如，用户可以减少3D速度，使用户可以减少周期时间或增加三维检查，从而提高检查能力。这允许更多的编程选项，为客户提供更大的灵活性。
显著的特点包括以下几点：
异物检测；
IPC级调，即基于IPC类的组件自动调整。
判断标准的调整，即自动调整的基础上“黄金板”；
侧视检查以检查从顶部看不到的连接器上的导线；
2000个预定义的库，便于编程；
统计分析工具；
标志框，一个功能，让一个标记笔自动分配给董事会的代码可追溯性；
z轴翘曲补偿；
QA选择–沟通反馈AOI和Mounter之间确定缺陷的根本原因
运营案例
1、厦门弘信电子科技集团股份有限公司 BMS控制板生产线
