详细介绍
设备用途：主要运用于晶圆传片机、倒片机、打标机、读码机等内部晶圆预定位，适用于半导体生产设备、检测设备的晶圆位置预校准。
主要功能：
1. 非接触式预定位晶圆
2. 兼容SEMI标准 100～300mm晶圆&透明晶圆（中心无镂空）
3. 兼容SEMI标准Notch/ Flat
4. 兼容6-12寸透明晶圆（选配）
5. 可定中心及找Mark标志
6. 读码位置：6-12寸可背面读刻号，6寸以下仅正面读刻号
7. 暂不支持中心有镂空的晶圆
主要配置：
• Laser sensor
• 内置模块化步进电机、驱动和脉冲发生器
• 串口类型：RS232串口
• 运动控制卡
运营案例
设备用途：主要运用于晶圆传片机、倒片机、打标机、读码机等内部晶圆预定位，适用于半导体生产设备、检测设备的晶圆位置预校准。
运用案例：苏州泓浒半导体、憬承光电、柯尔等
