详细介绍
Equipment Automation Program，即设备自动化，属于CIM(计算机集成制造)中的基础部分，主要介于MES等上层系统和设备之间，用 于信息传输、数据收集、流程控制、异常捕捉等几个方面。降低了手动作业的失误风险，提高了生产效率，广泛应用于半导体、LCD、太阳 能光伏、LED、PCB等行业。
运营案例
主要客户：
客户名称：芯恩（青岛）集成电路有限公司
客户地址：山东省青岛市
销售项目：青岛芯恩CIM（MES、EAP、RMS、SPC、FMB、Report等）系统构建项目
客户名称：西安奕斯伟硅片技术有限公司
客户地址：陕西省西安市
销售项目：西安奕斯伟CIM（MES、EAP、SPC、WMS、FGMS、Report等）系统构建项目
客户名称：上海新昇半导体科技有限公司
客户地址：上海市闵行区
销售项目：新昇半导体MES、EAP、RMS软件项目
客户名称：上海新进半导体制造有限公司
客户地址：上海市宜山路800号
销售项目： 新进CP MES构建项目
客户名称： 青岛泰睿思微电子股份有限公司
客户地址： 山东省青岛市即墨市
销售项目： 青岛泰睿思MES系统构建项目
客户名称： 甬矽电子（宁波）股份有限公司
客户地址： 浙江省余姚市
销售项目： 宁波甬矽MES系统构建项目
客户名称： 通富微电子股份有限公司
客户地址： 江苏省南通市
销售项目： 通富微电MES-RTD构建项目
客户名称：紫光同芯微电子有限公司
客户地址：河北市
销售项目：紫光同芯MES系统构建项目
客户名称：浙江禾芯集成电路有限公司
客户地址：嘉兴市
销售项目：浙江禾芯MES项目
客户名称：华虹半导体(无锡)有限公司
客户地址：江苏省无锡市
销售项目：EAP项目
客户名称：中芯集成电路(宁波)有限公司
客户地址：浙江省宁波市
销售项目：EAP&RMS项目
客户名称：华为技术有限公司
客户地址：湖北省武汉市
销售项目：EAP项目
