详细介绍
用途：应用于半导体芯片自动化识别用贴标作业
组成构造：驱动马达,滑轨,CCD、标签打印机、蓝膜取放贴标系统
生产模式：将芯片产品,由自动手臂上料,机台自动打印,系统载入之内容；将标签贴附于蓝膜芯片载具上
设备性能指标：
取放产品动作 : 全自动卡匣上下料
单片贴标时间:单片15-30秒
环境(厂房)应用：自动化程度高之半导体芯片制造厂无尘车间
通用性高：面对不同作业流程，通用性质高
释放人工，避免贴附错误：提升人工效率,大幅降低人工贴标错误混标之可能。
运营案例
士兰光电,惠展科技,三安光电
