详细介绍
晶圆激光开槽设备是利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线、划槽加工。
产品优势：有效减小崩边和脱层，提高良率；开槽宽度、深度可调节；设备兼容性高，适用大部分材料。
应用领域：应用于半导体行业40nm及以下线宽的low-k晶圆的表面开槽；适用于表面需要进行划线或者开细槽加工的半导体晶圆。
晶圆激光开槽设备是利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线、划槽加工。
产品优势：有效减小崩边和脱层，提高良率；开槽宽度、深度可调节；设备兼容性高，适用大部分材料。
应用领域：应用于半导体行业40nm及以下线宽的low-k晶圆的表面开槽；适用于表面需要进行划线或者开细槽加工的半导体晶圆。
