详细介绍
针对半导体产业的芯片封装与测试等制造供应链生产管理，提供制造执行系统、设备集成、检测数据采集、参数管理、生产管制、质量管理、战情中心等生产管理解决方案。以专业的顾问服务团队、横跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构，与客户共创管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、透过智能预警降低运营风险、提高产品质量，提升客户满意程度，并优化企业竞争能力，连结上、下游延伸产业与整合的基础。
芯片封测产业面临的挑战
一.车间状况：
造成生产不顺的制程是哪些？
造成瓶颈制程原因？
即时设备状态与稼动率为何？
车间生产出的质量？
二.生产进度：
产量与达标率？
各单位生产现况？
工单进度与准时完工率？
三.来料管理/成品管理：
如何记录来料芯片电性质？
挑料规则？该挑哪些料？
该选用哪种成品标签？
成品库房如何管控？
四.质量管理：
检测站如何即时管制质量？
车间生产的记录为何？
该选用哪种成品标签？
不成箱成品如何管控？
iMES 五大中心强化制程控管能力
iMES 同时串接 ERP 与设备层，达到垂直整合效果，
并且透过 iMES 五大中心能有效追溯晶锭生产履历、
芯片履历、即时质量统计、质量法则控卡、设备稼
动率分析。
（1）芯片收料中心
提供快速且弹性的芯片履历及来料履历追溯，透过自定义收取信息与自动转档，有效纪录芯片来料信息并进行芯片库房管理。
（2）生产派工中心
提供自定义挑片规则与流程卡格式设定，弹性且有效的管控发料芯片及生产物料；于生产批开立及流程卡列印时，能有效纪录来料履历信息。
（3）生产作业中心
提供人员实时且完整查看标准参数、可用设备并回馈厂内自定义资料搜集项目。针对外延制程提供有效搜集对应片号、圈别、位置与基板信息；并于芯片制造前进行验证片挑片与验证处理程序。
（4）质量管制中心
可于生产过程中针对各类型检测站即时收集检测数据，取得数据即时进行统计制程分析，并依照检测结果判定是否违反自定义的质量法则，自动进行异常处理程序。
（5）设备自动化中心
提供半导体机台透过 EAP 平台、检测机台、OPC、文档传输解译等标准集成接口，提供客户快速且有效的撷取设备状态、生产数据、加工程式编号下载、检测程式编号下载、自动进出站等标准应用。
晶圆测试（CP）（FT）管理
•测试程序维护
–CP、FT BIN数据设定
–测试程序定义, Bin别指定
•产品型号工程参数管理
–产品-制程测试程序、参数、管控法则维护
–工程变更管理(ECN、TECN、SEN)
–机台设置（Tester与Prober / Handler绑定）
–配件设置（Porbe Card、Load Board、Socket…）
–机台限制、配件限制管理
•测试结果数据采集
–WaferMap AutoLoader 测试结果采集与解译
–Bin等级分布测试结果采集与解译
•生产作业管制
–CP针测法则管制、单片测试结果判定
–FT测试法则管制
–Cassette制程移转管制
–FQC 作业管理
运营案例
上海华岭集成电路技术股份有限公司
1.客户情况：
上海华岭集成电路技术股份有限公司是国内首家专业集成电路测试服务企业，聚焦晶圆测试（CP）、成品测试（FT）全流程服务，服务覆盖 CPU、MCU、存储器芯片等多类产品，是国内第三方半导体测试领域的标杆企业。
2.发展痛点：
随着 CP/FT 测试订单量激增，客户面临两大核心挑战：一是多批次、多类型晶圆 / 芯片测试数据分散，CP 阶段晶圆 mapping 数据与 FT 阶段成品分档数据无法打通，全流程追溯困难；二是不同客户的测试工艺参数差异大，传统纸质 / Excel 记录易出错，良率分析滞后，无法快速响应客户质量追溯需求。
3.方案实施：
鼎华 iMES 半导体芯片制造执行系统为客户打造 CP+FT 全流程一体化管理方案，核心模块包括：①测试数据自动采集与序列化追溯，打通晶圆 Lot 号、Die ID 与成品 SN 号的关联链路；②工艺参数标准化管理，针对不同客户芯片快速配置测试流程，支持 Bin 分档规则灵活定义；③良率分析与 SPC 质量管控，实时监控 CP 阶段晶圆良率与 FT 阶段成品良率波动。
4.实施成效：
系统上线后，客户实现 CP+FT 全流程数据 100% 自动采集，测试数据追溯效率提升 90%；工艺参数配置错误率降为 0，客户质量投诉率下降 80%；同时实现 CP 晶圆 mapping 数据与 FT 成品分档数据的联动分析，为客户提供精准的良率优化建议，助力其高端芯片测试业务快速拓展，服务能力与客户满意度显著提升。
二：东莞晶广半导体有限公司
1.客户情况：东莞晶广半导体有限公司成立于2005年8月，是一家先进半导体集成电路生产后段工序的测试、封装中心，经营范围为半导体集成电路测试与封装 (混合模式集成电路的生产) , 工艺开发, 集成电路产品销售及相关服务。 公司引进国际领先的测试、封装、品管设备，以配合生产工艺流程包括晶圆探针测试、磨片、切割、封装、终测及品管检定。 公司进口或国内购买晶圆，产成品包括探针测试后的晶圆、晶粒和芯片。
2.发展痛点：晶广的晶圆探针测试、磨片、切割、封装、终测等工序流转复杂。传统模式下，在制品位置、状态、加工进度依赖人工记录，信息滞后且不准确，导致在制品积压、工单进度失控，管理者无法实时掌握产线全局，订单交付难以精准把控
3.方案实施：通过ERP+MES+EAP一体化集成规划、完善人员权限管理、设备点检维修保养、工艺和质量数据收集、设备上下料、进出站管理、质量异常管理、SPC管理、流程卡和标签管理、Recipe系统管理规划搭建系统化全制程的生产履历追溯；
4.实施成效：
系统深度集成：通过 ERP、MES、EAP 三大系统一体化集成，打通计划层、执行层、设备层数据链路，实现生产订单、物料库存、设备数据、生产实绩双向同步，消除各系统数据孤岛，生产计划自动下达、车间实绩实时回传，减少人工单据传递与重复录入，提升整体业务协同效率与数据一致性。
质量闭环管理：搭建完善质量异常管理与 SPC 统计过程管控体系，实时收集各工序质量检测数据，自动开展过程质量波动分析，提前识别制程潜在质量隐患；针对不良异常实现问题上报、原因分析、整改改善、闭环追踪全流程线上化，快速定位不良根源，减少批量不良产生，持续优化制程良率。
