详细介绍
此设备用于晶圆表面缺陷AOI检测和分选，操作员仅需定时少量的复判即可。提高了Throuthput，避免人员接触wafer，降低客户TCO。
适用范围：适用于晶圆切割前的光学检测
主要优势：
1.自动AOI检测；
2.兼容SEMI标准 150~200mm Bare Wafer；
3.兼容SEMI标准H-Cassette；
4.视场 FOV15*15mm @0.75x，自动调节倍率；
5.支持行/列/矩形区域检查;
6.支持戳痕/漏墨/油污/脏污/裂纹/墨点/崩边等AOI检测；
7.支持SECS/GEM通讯；
8.全局晶圆MAP/Review功能
设备实现的功能：
1、传送功能定制（全检抽检定制，Port定位防呆，6寸8寸定位切换，Map功能实现，Pre Aligner功能的实现，notch和flat定位，宏观检的实现（光源人检）及可操作性，插臂传送稳定可靠性，宏观微观可Pass等等）
2、6寸8寸Emap的功能实现：自动生成或修改Emap文件，精准定位， 1分25秒的晶圆全检，能够检测脏污、划痕、漏模等缺陷，取图存图复检（硬盘容量大)，图片清晰，图片返检不影响机台运行，可回溯不良Die人检及定制，物镜切换兼容大小die size等等
运营案例
此设备用于晶圆表面缺陷AOI检测和分选，操作员仅需定时少量的复判即可。提高了Throuthput，避免人员接触wafer，降低客户TCO。
