全自动Wafer传送,可用于12寸wafer进行PA、ID Reader、宏观检测、微观检测,半导体各生产设备的上料、下料,FOSB、FOUP相互交换等,适用于晶圆切割前的光学检测。
主要功能:
1.自动AOI检测;
2.兼容SEMI标准 200~300mm Bare Wafer;
3.CMOS Camera,分辨率7.3um/pixe@0.75x;
4.视场 FOV15*15mm @0.75x,自动调节倍率;
5.支持行/列/矩形区域检查;
6.支持戳痕/漏墨/油污/脏污/裂纹/墨点/崩边等AOI检测;
7.支持SECS/GEM通讯;
8.全局晶圆MAP/Review功能
主要配置
·双臂Wafer搬运机器人,非接触Pre Aligner,Wafer ID Reader,高像素金相显微镜,XY全自动E-Mapping 导引检测。
苏州胜视