详细介绍
厦门微著的SPI设备核心在于其先进的3D光学检测技术。它摒弃了传统2D检测的局限性，采用高精度的激光或白光共聚焦扫描技术，配合高分辨率工业相机，能够对锡膏表面进行非接触式的三维形貌重建。
通过这一技术，设备能够精确测量锡膏的高度、体积、面积、爬锡情况以及3D形态。无论是微小的01005封装元件焊盘，还是大面积的QFN、连接器焊盘，都能进行毫厘之间的精准捕捉。这种对三维数据的全面掌控，使得设备能够敏锐地发现诸如少锡、多锡、连锡、偏移、塌陷以及印刷不均等各种潜在缺陷，将不良品扼杀在萌芽状态。
运营案例
1、厦门市九投十科技有限公司 在线式3D SPI Ican 510
2、正屋（厦门）电子有限公司 在线式3D SPI Ican 510
3、厦门齐强胜模具有限公司 在线式3D SPI Ican 510
以上客户均是生产高精密电子产品，对品质直通率要求高，在全自动锡膏印刷机后面增加了SPI 锡膏检查机后，确保提供给贴片机的线路板锡膏印刷品质，大大提升了SMT生产的直通率。
