三维自动光学检测设备

产品特点及详细参数说明：

◆ pslm pmp 可编程相位轮廓调制测量技术

◆ 四/八向投射同步结构光技术

◆ 测量项目：缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、ocv、翘立、侧立、立碑、焊接不良等

◆ 焊点检查项目：焊锡拉尖、焊锡量百分比、多锡、少锡、桥接、堵孔、爬锡、焊盘污染等

◆ 最小检测元件：01005（英）

◆ x-y精度：10um

◆ 高度重复性精度：<1um(4sigma)

◆ 检测面积：450x450mm 

◆ 远心镜头配合超高帧数高精度工业相机

◆ 检测速度：0.45秒/fov

◆ mark点识别：0.5秒/个

◆ 最大检测高度：10mm

◆ 可过板上器件高度：50mm

◆ 弯曲pcb最大测量高度：±5mm

◆ 操作系统：windows 10 professional (64 bit)

◆ 五分钟编程，一键式操作

◆ spc过程工艺控制

思泰克三维自动光学检测设备包含单/双轨及大平台、标准平台，详细请访问：.