镭晨品牌在线PCBA锡膏光学检测设备
检测印刷少锡、多锡、厚度等缺陷
1.基于白光正弦条纹PMP技术的3D锡膏测量
2.锡膏高度检测精度可达1UM
3.自动重建PCB表面焊盘的3D数据,计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等
4.多方向,多角度3D PMP检测
5.生动易用的圆形交互界面,功能全面且操作简便
6.可导入Gerber文件编程,亦可采用离线图像编辑模式,随时编辑及调试
7.多切刀截面3D高度分析
8.多点触摸功能实现图像旋转与2D图像缩放,方便观察和确认锡膏情况
9.全面的SPC功能包含了各类统计报表的生成和输出功能
10.多项卡的图像加速运算
11.一体化铸铁框架结构,具有优异的刚性,不易受外界震动干扰
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