Cell段制程在半导体制造中扮演着至关重要的角色,它涵盖了panel切割、磨削、Aging处理、检测以及Cell后下料切割等一系列精细工艺。这些步骤确保了半导体产品的精确度和质量,为后续的封装和测试打下了坚实的基础。
Aging设备则用于模拟真实使用环境,对产品进行老化测试,以评估其长期可靠性。在这一流程中,上料区机器人精准地将Panel装夹在台车上,然后通过滚筒线或AGV小车将其输送到老化炉内的预热区。经过预热后,产品进入老化区进行高温老化测试,以模拟长时间使用下的性能变化。测试完成后,产品再经过冷却区,并通过滚筒线或AGV小车输送至下料区进行卸载。
Aging设备能够高效地嵌入到生产产线中,实现不间断作业,从而显著提高生产效率,并确保产品的可靠性。这一流程对于半导体制造业来说至关重要,有助于提升产品质量,降低故障率,并满足日益增长的市场需求。