详细介绍
松下干法刻蚀机通过高效的多螺旋线圈，生成高密度、高均一、大面积的等离子源。对wafer表面进行图形化处理。
松下干法刻蚀机优势介绍：
1. 设备可对应多材料兼容刻蚀，产品尺寸可应对2~8inch，松下专利的等离子源，均匀性高。
2. 设备工艺稳定性高，批次间稳定性好，极大的减少了客户由于设备不稳定造成的质量影响。
运营案例
德清华莹、安世半导体等
松下干法刻蚀机通过高效的多螺旋线圈，生成高密度、高均一、大面积的等离子源。对wafer表面进行图形化处理。
松下干法刻蚀机优势介绍：
1. 设备可对应多材料兼容刻蚀，产品尺寸可应对2~8inch，松下专利的等离子源，均匀性高。
2. 设备工艺稳定性高，批次间稳定性好，极大的减少了客户由于设备不稳定造成的质量影响。
德清华莹、安世半导体等
