详细介绍
设备用途：半导体生产、检测设备的自动传片。
适用范围：适用晶圆规格: 8inch~12inch Wafer;
主要功能：
1. 双臂传送方式;
2. wafer固定方式有真空吸附、下托、边缘夹持，方式可选;
3. 牙叉为陶瓷、碳纤维、铝合金等材料可选择;
4. 控制采用正运动控制模式;
5. 模块化设计，兼容各种机台配置;
6. 可根据需求增加走行轴;
7. 可在牙叉上增加自动Mapping功能;
8. 操作安全防护报警;
9. 封闭式作业环境;
主要配置
• 升降Z轴单元 • 真空系统
• 旋转R轴单元 • 运动控制系统
• 双臂Y轴单元 • 模块化设计
