详细介绍
作为半导体自动化生产不可或缺的软件，设备自动化系统EAP（Equipment Automation Program）是连接MES，RMS，APC，FDC等上层系统和设备层的沟通桥梁。在12寸Fab厂，量产线设备多达500台，8寸Fab厂量产线则有300台设备。
EAP被誉为“设备管理大师”，对生产线上的所有机台进行实时管控，实现设备运行的自动化；在高端应用中，借助AI技术，通过RCM实现Fab厂所有设备集中化远程控制，自动处理设备异常，自动修正配方，自动创建配方。
上扬软件的EAP支持的通信协议包括SECS (HSMS,GEM)，PLC (西门子，欧姆龙，三菱，倍福等)。而支持的Fab厂工作模式有如下3种：Open Cassette，自动上料卸料机台SMIF (Standard Merchanical Interface)，全自动模式 (AGV 或MCS)。
EAP的主要功能：
- 机台状态数据收集，包括机台生产模式控制/初始化/启动/停止
- 机台活动数据的收集处理和追踪追溯
- 批次（Lot）校验/进站/出站/挂起
- 配方管理，包括ID校验、选择、上传和下载
- 警报管理，当机台发生故障时，提供报告，并通知相关人员进行处理
- 条形码/RFID/SMART TAG读取器管理
- 材料状态跟踪
上扬软件EAP的特点：
- 采用易用的开发工具
- 服务器模式，方便升级和部署
- 良好的扩展性，便于与其它系统集成
- 适用于半导体6/8/12寸晶圆制造厂和先进/传统封装厂，光伏组件/电池厂
运营案例
设备自动化系统EAP对生产线上的所有机台进行实时管控，实现设备运行的自动化，减少并预防设备故障，缩短设备失效时间，优化设备利用率，从而提高生产效率，避免人工操作失误，提高产品良率。
