详细介绍
1、产品介绍
针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造等制造供应链生产管理，提供制造执行系统、设备集成、检测数据采集、参数管理、生产管制、质量管理、战情中心等生产管理解决方案。以专业的顾问服务团队、横跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构，与客户共创管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、透过智能预警降低运营风险、提高产品质量，提升客户满意程度，并优化企业竞争能力，连结上、下游延伸产业与整合的基础。
2、功能模块
iMES 同时串接 ERP 与设备层，达到垂直整合效果，并且透过 iMES 五大中心能有效追溯晶锭生产履历、芯片履历、即时质量统计、质量法则控卡、设备稼动率分析。
（1）芯片收料中心
提供快速且弹性的芯片履历及来料履历追溯，透过自定义收取信息与自动转档，有效纪录芯片来料信息并进行芯片库房管理。
（2）生产派工中心
提供自定义挑片规则与流程卡格式设定，弹性且有效的管控发料芯片及生产物料；于生产批开立及流程卡列印时，能有效纪录来料履历信息。
（3）生产作业中心
提供人员实时且完整查看标准参数、可用设备并回馈厂内自定义资料搜集项目。针对外延制程提供有效搜集对应片号、圈别、位置与基板信息；并于芯片制造前进行验证片挑片与验证处理程序。
（4）质量管制中心
可于生产过程中针对各类型检测站即时收集检测数据，取得数据即时进行统计制程分析，并依照检测结果判定是否违反自定义的质量法则，自动进行异常处理程序。
（5）设备自动化中心
提供半导体机台透过 EAP 平台、检测机台、OPC、文档传输解译等标准集成接口，提供客户快速且有效的撷取设备状态、生产数据、加工程式编号下载、检测程式编号下载、自动进出站等标准应用。
3、产品服务特点及成效
（1）弹性的产业服务
使 用 可 程 序 化 组 件 (Programmable component) 与可替换式产业知识 (Business rule cartridges) 建置及导入方式，弹性并快速的将各企业实际之运营控管逻辑与产业知识建置于系统中，有效提升企业运营竞争力，进而达成产业升级的目标。
（2）完整的资源整合
提供了完整的制造资源管理引擎，不仅具备多厂区的解决方案，也包括了上下游的产业整合，iMES 以运筹全球化的完整版图，协助企业有效的管理制造资源。
（3）先进的信息技术
使用微软 .NET 技术平台开发，配合 Web Service 为系统建置基础，架构了多层式服务导向的生产信息系统，可配合企业全球化制造运筹布局方案，建置出远距离、跨厂区之整合 性营运管制系统。
运营案例
1、浙江美迪凯光学半导体有限公司
（1）客户情况：
浙江美迪凯光学半导体有限公司成立于2018年10月23日，主要从事各类光学光电子、光学半导体产品的研发、制造和销售。
（2）发展痛点：
生产现场不透明，无法及时掌控订单生产进度和异常状态，只能通过纸质流程人机料法环测的全流程追溯(人员、设备编号、作业程序、载具、物料批号、上下料时间)，追溯效率低、质量差且存在纸质单据丢失风险。日常报表都由文员线下统计，统计工作量大，数据准确性存在较大风险。
（3）方案规划：
通过ERP集成、人员权限管理、设备点检维修保养、工艺和质量数据收集、设备上下料、进出站管理、异常管理、流程卡和标签管理、B2B数据管理建立从ERP下单、发料至MES入库的全制程的生产履历追溯；
设备品检：收集设备检验数据并作历史检验数据管理；
胶类管理：逐层追溯物料管控，高效率反查与报表产出；光阻液分装作业，符合现场作业同时，管控多次回温；生产作业时实时控制用料设备与物料效期；
Qtime管理：对特定站点/Module/Buffer站的时效性卡控，有效保证/加工工艺卡控账实一致/加工时数准确；作业前自动展示到期查询界面，实现业工序的先进先出作业（提示）；Qtime配合预警功能，实现多层级的讯息传递；
先行批管理：硬性区分作业顺序，系统层片强化PE的工艺指标；存在先行批与正式批待进，则只允先行批进；
看板呈现：整体加工能力简介、场内设备状态监控、芯片制造厂的生产概况、封装厂的生产概况。
（4）实施成效：
1)建立生产履历的全程追溯；
2)异常讯息快速传递；
3)通过SPC驱动品质改善，加强质量过程控制；
4)提供完整且自动执行的晶圆管理方案，辅料监控到设备物料耗用，并对物料的生产期、有效期做实时的管控；
5)供应链讯息管理与共享：给上游硅晶圆厂商、外延厂商、客供晶圆的来料检测数据与加工工艺数据做连接，构建完善SQE体系；为代加工（Fabless）客户提供完整实时透明的工艺数据，缩小Fabless与Foundry信息差，强化客户信任；
6)上游芯片设计厂对IMES系统的高度认可，协助完成客户的多次验厂，并IMES系统为验厂项目高分项。
2、厦门银科启瑞半导体科技有限公司
（1）客户情况
厦门银科启瑞半导体科技有限公司（Wafertop）成立于 2021 年，是一家专注于III-V 族化合物半导体（以 GaAs、InP 为主）外延片与芯片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。
（2）发展痛点
厦门银科启瑞作为专注于 III-V 族化合物半导体（GaAs、InP）外延片与芯片研发、生产的高新技术企业，随着业务快速扩张、产线规模扩大及多品种小批量订单增长，原有依赖人工台账、纸质单据与经验式管理的模式已难以匹配高端半导体生产的精细化、高可靠、强追溯要求。
（3）方案规划
生产工单一体化管理：对接上游 ERP 生产计划，将订单、工单、生产任务一键下达至车间各工序、产线及工位，打通计划层与车间执行层数据链路，杜绝口头下达、纸质传递导致的信息偏差
车间进度实时调度管控：MES 实时采集各工单投产、完工、工序流转数据，动态展示生产进度、在制品存量、工序负载情况；支持急单插单、工单变更、工序调整线上化操作，管理人员可实时掌握现场产能负荷，合理调配产线资源，优化生产排程
工艺配方与参数标准化管控：系统统一录入、固化各产品标准工艺文件、生产配方、关键工艺参数，实行版本化管理；严格管控 Recipe 工艺配方调用权限，防止参数错用、版本混用、人工随意修改，确保生产工艺统一合规
全流程质量数据归集管理：各工序质检结果、不良类型、检测数据实时录入 MES 系统，建立完整质量数据库，实现生产与质量数据联动，全过程记录产品质量状况。
（4）实施成效：
①全面落地MES工艺配方全流程管控模块，统一固化全品类外延片、芯片对应标准工艺路线、核心生产参数及专属Recipe配方，实行全版本加密归档、分级权限管控，严格锁定工艺修改、配方调用权限，从根本杜绝人工随意改参数、错用工艺版本、混用生产配方等违规操作问题
②全工序扫码进出站、全流程条码绑定管控，强制规范半成品、批次物料标准化流转路径，系统自动拦截跳工序、漏工序、跨批混流等不合规生产行为。车间全制程操作全程线上留痕、可查可溯，彻底扭转以往制程管理粗放、操作不规范、工艺标准落地不到位的局面
③搭建全工序同步质检线上管控体系，各环节不良现象、质检瑕疵、异常问题第一时间线上实时提报、拍照留档，系统自动推送对应责任岗位与管理人员，快速启动原因溯源分析、针对性整改优化、复核验收结案的全闭环处置流程，大幅压缩质量异常响应、处置、复盘全周期，有效规避批量不良品产生，严控制程品质损耗风险实现产品从原料入厂、车间制程加工到成品入库出库的正向全流程追踪、反向精准溯源。
