详细介绍
一 设备特点
三轴点胶机，通过XYZ三轴运动带动阀体点胶作业，可替代人工特定的点胶作业，实现机械自动化生产 ;
1、操作简单方便: 触摸屏或电脑显示器操作;全中文界面，各项参数记录，显示，报警;
2、胶量控制精确:
根据不同工艺选择不同阀体，具有独特控制系统，不受气压等因素影响，避免出胶不匀，拉丝，毛边等现象;
3、程序编辑方便:
可使用示教编程器或工控机，操作简单方便;也可导入AutoCAD文件，直接生成点胶轨迹;
4、程序调整快速；
5、通用性强，速度快。
二 设备运用领域
半导体和MEMS行业应用：
晶片封装:Underfill，Overfill,表面保护，金线保护等
MEMS封装：划锡膏、 ASIC包封
CCM行业运用领域
三摄四周侧壁喷胶
（FC）芯片 Under fill
MOC芯片coating
MOC金线coating
逃气孔喷胶、补尘胶
Lens胶、FPC补强、焊点coating
手机整机组装行业运用
Underfill：底部填充胶；
Encap：减震加固胶；
TIM： 导热硅脂（主芯片、SOC电源模块、散热模块）
运营案例
华为技术有限公司
长沙比亚迪电子有限公司
比亚迪汽车工业有限公司
苏州市永创金属科技有限公司
