详细介绍
应用范围：底部填充、 FPC封装、SMT点红胶、点银浆、点锡膏、LED封装、元件封装、表面帖装、精密涂覆、半导体芯片封装等。
通讯行业:热熔胶、UV胶、导电银浆。
光通信行业:硅胶、光学胶微量点胶、封装等应用
生物医药行业:生物精原细胞输送、蛋白质配比等
LED制造:荧光粉点胶、填充胶灌封、LED软条封装等
电子工业:SMT、PCB板、LCD、元器件、壳体、绝缘子等。
设备特点:①耗材少、价格经济②小喷射量0.002微升③非接触式、无针头设计高速,高精度(体积误差1%以内)④喷嘴可耐热，可适配多种规格产品且温度分布均匀⑤采用快拆式喷嘴设计⑥最快喷射速度 3000次/秒。
设备规格：①控制方式：工业电脑搭配运动控制卡。②模组有效行程：X=450mm Y=550mm Z=65mm③有效点胶范围：300*400mm④轨道承重：4KG⑤驱动方式：伺服电机搭配精密研磨丝杆。
运营案例
厦门赛尔特电子有限公司；蓝思集团
