详细介绍
1.体积小巧，占地1㎡
2.多种点胶头应对不同场景
3.全数字化监控软件
运营案例
♦ 底部填充 Underfill
♦ 引脚包封 Pin encapsulation
♦ 精密涂覆 Precision coating
♦ 堆栈封装POP Stack Package POP
♦ 围坝填充 Dam filling
♦ SMT红胶制程 SMT red glue process
♦ COB封装 COB package
♦ 热熔胶粘接 Hot melt adhesive bonding
♦ FPC元器件补强 FPC component reinforcement
