详细介绍
用途：应用于自动化半导体或LED芯片与晶圆测试作业
组成构造：驱动马达,滑轨,对位用CCD、旋转盘、电性测试及光学检测系统
生产模式： 將LED产品采用中央控制下达测试参数,可由人工或自动手臂上料,机台进行自动对位点测,收集资料分BIN，测试完毕下料收集
设备性能指标：
取放产品动作 (卡匣至取放台车) : 30~40秒
测试时间:2-4HRs，依照产品特性及测试项目决定
取放产品动作 (台车取放至单机) : 30~40秒
1.环境(厂房)应用：机台体积小,可于无尘车间,有效空间最大化利用。
2..通用性高：面对不同led或半导体芯片流程，通用性质高，若有必要，在条件许可的情况下，便可利用重新编辑程序，依照生产所需调整立即上线。
3.释放人工、提升技能：自动化作业过程可以大量释放原本的人力，如此便可重新规划人才培育，提升人才技能。
4.增加利润空间：投资自动化设备，可藉由减少人力误动作、提高良率、增加产能等多方面优势，进而增加公司产品销售利润。
运营案例
晶宇科技，开发晶，乾照光电，惠展科技....
