松下贴片机用于电子产品的电路板贴装,即将电子元器件高速、准确的贴装到程序所指定的相应位置。
产品详细:
贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产
配合您的实装要求,可选择高生产模式或者高精度模式
可以对应大型基板和大型元件
可以对应750×550mm的大型基板,元件范围也扩大到L150×W25×T30mm
双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率
根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的最佳实装方式
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