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寻求柔性电路板激光加成工艺技术技术合作

截止时间： 2020-04-15 行业分类： 电子信息 发布时间：2019-04-15 投入预算：10 万元 联系人：梁经理 福建厦门市
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需求简介

针对激光加成柔性电路板新工艺进行深入研究，在激光直写导电层的基础上电镀铜加厚到10-12um，导电线路结合力与耐热性达到IPC6013A标准。

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