光阻涂布显影模组的研究与开发
截止时间：
2021-05-14
行业分类：
新型材料
发布时间：2020-05-14
投入预算：350 万元
联系人：徐经理
福建厦门市
需求简介
基片尺寸：ψ50mm～ψ200mmCassette晶舟： 4个晶舟Hot Plate: 4个热盘Colling Plate: 2个冷盘Coater Unit: 2个涂胶单元Developer Unit: 2个显影单元Spin Motor: 6000RPM 加速度:20000PRM/SEMRobot Arm 机械手臂 ：5轴; X1, X2, X3, R1, Z1机台尺寸：W1200 × D1300 × H1670 (mm)
相关需求信息