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寻求半导体封装设备的成果项目投资

截止时间: 2021-08-27 行业分类: 机械 发布时间:2020-08-27 投入预算:面议 联系人:姚经理 福建厦门市
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需求简介

寻求半导体封装设备的成果项目投资,包括集成电路,高端封装机,相关模组,激光设备等,企业资金充足,希望找到类似的项目做成果投资

相关需求信息

智能制造服务热线:0592-5380947

运营商:厦门科易帮信息技术有限公司     

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