单片晶圆清洗机

开发用于晶圆级封装中的清洗制程；
可选毛刷、高压水、兆声波多种清洗方式；
高压氮气，可吹干晶圆正面；
叠层设计，占地面积小，最多可配置4个清洗单元；
芯片尺寸Wafer size：300mm~100mm;
颗粒去除率：≥95% @0.3 µm Size.

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