12寸光刻胶匀胶/显影机

开发用于先进封装BGA,Flip-Chio,WLP,CSP制程和高黏度PR,PI涂敷，显影工艺；
此开发采用渐进式：可生产Wafer尺寸：300mm,200mm;
支持120WPH（每小时晶片）的产能；
可选单元：THC,AD.Chemical temperature control;
匀胶/显影单元：Max.4;
冷盘/热盘单元：Max.12。

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