低温固化铜浆或者其它电子浆料；最好温度低于130以下。固化时候60分钟以内。采用丝网印刷。能进行SMT焊接。能有较好的弯折挠曲性能；高导电性，低电阻:500微欧/厘米以下.用于特殊柔性线路板或RFID.
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