银包铜粉电子浆料替代银浆的工艺可行性
截止时间：
2020-12-31
行业分类：
新型材料
发布时间：2019-10-25
投入预算：面议
联系人：张经理
福建厦门市
需求简介
技术需求描述：随着压敏电阻片电极银浆的价格飞速上涨，希望用银包铜粉电子浆料进行替代而减少成本。需要解决替代材料的烘干、还原工艺；以及材料替换后性能参数与替换前一致，能符合IEC61051-1，IEC61051-2，UL1449标准的相关要求。能符合IEC61051-1，IEC61051-2，UL1449标准的相关要求
技术需求缘由：新产品开发
意向解决方式：技术转让、委托开发、合作开发
相关需求信息