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5G移动通信功放芯片产业技术研发及平台建设

截止时间: 2020-12-31 行业分类: 电气自动化 发布时间:2019-10-25 投入预算:面议 联系人:张经理 福建厦门市
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需求简介

技术需求描述:希望实现:1.6吋0.25μm GaN功率管外延材料设计、生长技术,高压、高线性、高效率器件技术;2.国产SiC高纯单晶验证技术;3.4吋0.10 /0.15μm GaN MMIC及6吋0.13μm GaAs MMIC外延材料设计和生长技术;4.高频、高线性、高效率器件技术,建模技术;5.毫米波预失真单片技术,在片测试技术;6.研究影响产品性能的关键外延、晶圆加工工艺,优化工艺参数,提高工艺Cpk值,制作工艺SPC技术研究;7.建立0.25μm GaN功率管、4吋0.10 /0.15μm GaN MMIC及6吋0.13μm GaAs MMIC的外延材料和器件产业化技术平台。目标:基于自主工艺技术平台,根据5G移动通信系统架构要求,研发基站和终端用毫米波宽带、高效、高线性功率放大器和线性化电路及滤波器,形成5G发射链路核心器件解决方案和基于自主知识产权的产品规范与标准,通过5G组件和系统应用验证,具备批产能力,满足下一代移动通信民用市场成本与性能的双重竞争目标。
技术需求缘由:新产品开发
意向解决方式:合作开发

相关需求信息

智能制造服务热线:0592-5380947

运营商:厦门科易帮信息技术有限公司     

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