50um超薄芯片（砷化镓）封装

技术需求描述：50um超薄芯片（砷化镓）厚度薄，接地性能良好，散热效果好。同时，由于其厚度偏薄，材料本身脆弱，容易在夹取，贴装，打线中产生报废，这就需要投入芯片夹取治具开发，进行大量的实验超薄芯片测试，验证其稳定性和可靠性。实现：50um超薄芯片（砷化镓）可以稳定量产，具有较高的生产良率。
技术需求缘由：新产品开发
意向解决方式：协同攻关

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