在目前的电子装备研制过程中,存在结构、工艺和制造等多专业研发系统孤立,数据源不统一等难题,三维模型仅在结构设计端普及,三维设计模型向工艺、制造端的传递、更改、重构困难,三维工艺尚未向生产现场发布使用,导致设计差错率高,研发周期长,效率低,严重制约了企业高质量发展。而目前装备产品高可靠性、短交付周期日益常态化,以往的结构工艺制造设计流程方法将越来越无法适应,急需将研发过程中,结构、工艺和制造等系统有效整合,实现设计、工艺、制造的全流程贯通。
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