开发一款柔性电路板内层基础材料，并研制相关工艺设备。通过分析聚酰亚胺或聚酯薄膜等有机成分和层与层间界面的微观形貌，探讨其对作为电路板的密度、绝缘性和抗弯折性，并建立基础电路板模型，计算其散热性能；找出2~3种内层基础材料的最佳配比和合成工艺参数
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