寻求或研发电子封装专用环氧树脂料耐热阻燃技术，改善目前配方环保缺陷，操作工艺性能缺陷，固化工艺性能缺陷和耐高温性能缺陷，到达目前产品对应耐高温性能要求包括248 oC产品3周热老化实验验证，和500 oC /15分钟极限温度外观验证要求。阻燃和环保。
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