柔性电路板制造技术和关键材料的研发
截止时间：
2022-05-14
行业分类：
电子信息
发布时间：2019-12-23
投入预算：30 万元
联系人：林经理
福建厦门市
需求简介
寻求外部合作共同开展柔性电路板制造技术和关键材料的研发，具体为：（1）多层柔性电路板关键材料的研制，为新型FPC提供技术支持；（2）研发优化应用于柔性电路板基材的聚酰亚胺薄膜生产工艺，基于现有的生产条件下进行 成分改性；（3）在此基础上，将聚酰亚胺薄膜材料的成品良率提高3个百分点，柔性电路板基材的介电常数、介电损耗降低5个百分点;⑷ 开发和研究聚酰亚胺薄膜的新工艺、新装置和新材料、并开发和研究聚酰亚胺薄膜涂覆适配性技术
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