技术简介： 技术简介：可有效地接枝奈米金粒子于石墨稀之表面技术规格：particlesize=10~150nm技术特色：奈米金粒子为化学接枝,键结力强应用范围：产率可达量产可能性 查看详细 >
技术简介： 技术简介：可有效地接枝奈米金粒子于奈米碳管之表面技术规格：particlesize=10~150nm技术特色：奈米金粒子为化学接枝,键结力强应用范围：电性材料、生医材料应用 查看详细 >
技术简介： 技术简介：此石墨稀之表面胺基改质技术,仅需单步骤反应,省时省工,高含氮量比技术规格：含氮比1.5wt%技术特色：仅需单步骤反应,废液减少60%应用范围：电性材料 查看详细 >
技术简介： 技术简介：开发分解PFC气体之触媒，触媒对于各PFC气体(C2F6、CF4、NF3及SF6)之去除率皆大于95%。技术规格：在PFC浓度500ppm，GHSV(h-1)=500，O2=5mol%，H2O=2.7~3mol%，N2=balance，的条件下，…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：应用固相反应法及后处理技术以制备放射出可见光，与其它适用的各色光荧光材料组合荧光材料用于LED元件。技术规格：反应温度：700~1500℃；反应环境：钝气、氧化或还原气氛；粒径：1~3…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：本技术提供之耐燃剂是以木质素与含氮化合物反应而成。此耐燃剂可添加至特定树脂中，以形成耐燃材料。技术规格：氮系木质素含量比例，木质素:含氮化合物:醛类=1:0.8~2.4:0.3~0.9技术特…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：本技术为OLED元件用整面型封装胶料，除了能够抑制有机电激发光元件暗点的发生外，更具有良好的挠曲性，以及对基材有优异的附着力等表现。技术规格：Thickness20μm、0utgassing(1hr@1…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：高对比，不黄变，可作智慧窗材料技术规格：膜厚36um,电压70V技术特色：高暗态雾度应用范围：智慧窗，节能屏幕 查看详细 >
技术简介： 技术简介：开发高功率磁控脉冲溅镀制程于石墨基材镀制金属薄膜,可以大幅提高发热体的散热效率且降低其hotspot的产生技术规格：膜层厚度300nm，膜层与石墨材结合强度通过3M-No.600tapetest，膜层…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：本技术利用真空阴极电弧电浆离子镀膜技术,于锂金属表面镀制金属陶瓷导电薄膜,可以提高锂电池之容量技术规格：导电度5000S/cm技术特色：应用不同金属元素之界面层薄膜镀制于锂金属负极…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：以高长径比单层/双层奈米碳管为材料，透过分散技术建立以及分散剂系统与配方设计，开发可应用至roll-to-roll湿式涂布制程之具高导电/高透明性的导电涂料，并可结合奈米金属线进行复合…… 查看详细 >
技术简介： 技术简介：透过新触媒配方及合成方法精进，产出之非均相触媒可有效的将SIS选择性氢化成SEPS，此非均相触媒可以取化目前用于商业化量产之均相SEPS触媒制程，优点在于简化制程及提升SEPS纯度，借…… 查看详细 >