透明硬脆材料雷射切割模块与技术
技术详细介绍
技术规格：
可切割材料厚度 ≧ 2 mm
切割速度 ≧ 300 mm/s
Chipping ≦ 10 μm
Roughness ≦ 2 μm技术特色：
透过几何光学干涉方法产生垂直光型雷射切割技术，在材料内部形成长线型光束，以长线光型雷射切割技术取代现有单点加工技术，并开发可变长度线型光路模块，在材料内部形成最佳垂直线型光束，解决传统单点加工周围热影响造成加工边缘因熔融产生突缘及毛边问题。应用范围：
蓝宝石、强化玻璃及素玻璃外型轮廓切割及切孔