雷射长距切割技术
技术详细介绍
技术简介：
台湾首部高功率雷射扫描光路模块，以无吹气反冲压排屑方式，达成长距、快速之切割制程技术，搭配深层热熔传导分析，建立三维雷射长距切割温度场模拟，提供快速制程参数优化。制程无需高压气体，可降低加工成本；使用扫描振镜，提升切割速度，适合薄钣金快速切割应用。技术规格：
切割不锈钢钣厚度0.8mm、扫描范围200 x 200 mm2、扫描速度20m/min技术特色：
本技术开发台湾首部高功率雷射扫描光路模块，以无吹气反冲压排屑方式，达成长距、快速之切割制程技术，搭配深层热熔传导分析，建立三维雷射长距切割温度场模拟，提供快速制程参数优化。制程无需高压气体，可降低加工成本；使用扫描振镜，提升切割速度，适合薄钣金快速切割应用。应用范围：
薄钣金异形切割；厨具排气、排水钣件切割；马达硅钢片切割